AI DAILY · 2026 / 07

07月20日 AI 日报

01

产品与应用

面向用户与行业的AI产品和应用

02

算力芯片与硬件

GPU、AI芯片、服务器和终端硬件

智东西

光羽芯辰发布近存算AI芯片

光羽芯辰在WAIC 2026发布全球首款端侧3D堆叠近存算芯片TC1000系列,以等效带宽10倍提升、功耗仅1/3的突破性性能,实现单芯片3B模型300token/s推理,补齐国内端侧大算力推理芯片空白。

智东西

物理AI转向端侧原生架构

Om AI联汇在WAIC 2026发起《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》并上线VLX开发者社区,提出以端侧原生架构破解物理AI落地难题,推动端侧多模态技术从单点探索迈入产业链深度协同新阶段。

TechCrunch

苹果诉讼或阻OpenAI硬件

在最新一期的 Equity 节目中,我们讨论了苹果的诉讼是否会给 OpenAi 备受讨论的进军硬件和上市的计划蒙上阴影。

03

云平台与基础设施

云服务、数据中心和AI基础设施

TechCrunch

CurrentAI建开放网络

非营利组织Current AI计划建设开放、可共享的全球AI公共基础设施,推动数据、工具与能力跨地区流通,避免技术收益只集中于少数公司和文化。